近日，鸿海集团出高价强抢东芝芯片业务，并邀约亚马逊和戴尔助拳，对这块半导体肥肉志在必得。夏普公司高层也透露，正在考虑向东芝新成立的半导体公司“东芝存储器”出资，打算加入母公司、计划收购新公司的台湾鸿海精密工业公司的阵营。不仅如此，苹果考虑与供应商富士康组团竞购东芝的芯片业务。据了解，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。
东芝在今年1月底召开董事会决定将半导体业务分拆成一家独立的公司，并出售该独立公司的20%股份。消息一出，便引得一众实力买家上门示好。据了解，上个月已经有约10家公司将参加招标。东芝一位高管对外界透露，根据千讯咨询发布《中国工业市场前景调查分析报告》显示，包括中国台湾代工业工厂商富士康、美国硬盘厂商西部数据、韩国内存厂商SK海力士、美国内存厂商美光科技等，都是此次竞购的积极参与者。
一方面，东芝遭遇巨额亏损，自出现亏损之后，又在两次能源业务的收购上接连失策，导致其财务状况雪上加霜。根据东芝自己的预计，截至3月底公司全年亏损将达到3900亿日元，约34.4亿美元，其中核电业务减记62.8亿美元。其实，为了缓解资金困局，早在一年以前，东芝就已制定了半导体业务重组的详细计划，之所以没有执行，得益于东芝医疗以60亿美元的价格卖给了佳能，缓解了资金紧张的局面。