台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)CEO蔡力行近日出席2019台湾半导体产业协会年会，面对5G商用脚步逼近，针对台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战，他表示，基础建设先行，终端装置配置内容也会跟上，预估2022年5G手机芯片的产值可达到350亿美元(1美元约合7.04元人民币)，期许产业界能把握5G带来的机会。
蔡力行认为，移动通讯约每10年一代，至今已经进入第五代，一路从1980年的1G类比电话，纯语音应用;1990年的2G数字电话与语音文字短消息简讯服务时代发展到2000年的3G可支持多媒体应用，社群软件应用及社交服务;2010年的4G视频流，网络游戏即时互动体验。而在2020年即将上路的5G，将可同时满足增强型移动宽带、超可靠低时延通信与大规模物联网三大应用场景，“高速率、低时延、大连结”三大特性，将为未来生活带来巨大的变化。
报道称，蔡力行提到，根据各界研究分析，2019年为5G手机发展元年，之后每年逐步增长，2022年全球会有超过四成智能手机具有5G功能，带来高达410亿美元的全球IC半导体产业机会(智能手机350亿，基础建设60亿)，期许产业界能把握5G带来的机会，开创半导体的新契机。
根据千讯咨询发布的《芯片市场发展研究及投资前景报告》显示，在这名业内人士看来，2022年用于5G基础建设的芯片产值可达到60亿美元，因为5G基站的基础建设是发展初期的必要需求，面对5G商用脚步逼近，大量5G基站布建需求浮现，受惠于5G建设浪潮，2018-2019年是芯片需求大幅跃升的一年，之后持续增长，包括大型基站、巨型天线等，预估复合年均增长率可达到17%。