今天下午，国内规模最大、技术最成熟，拥有自主核心技术，并真正可量产半导体大硅片的生产厂——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。
根据千讯咨询发布的《硅片市场发展研究及投资前景报告》显示，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应长期被国外企业所掌控，市场高度垄断。这一项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板，有助于推动我国集成电路产业发展。
预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。此外，未来几个月内，项目将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片。明年，12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能将达3万片，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。