在今日举行的2019集微半导体峰会政策峰会上，厦门市海沧区人民政府区委常委、常务副区长章春杰对海沧区的集成电路产业建设情况和扶持政策进行了详细介绍。厦门市海沧拥区有“自贸试验区、海上丝绸之路先行区、台商投资区、保税港区、出口加工区、经济特区”等六区合一的叠加优势，未来建设目标是打造高素质高颜值的国际一流海湾城区，高端前沿的国际一流产业体系、国际化视野的一流人才高地、国际一流营商环境、国际一流人文生活品质、国际一流生态宜居城区。
据章春杰介绍，2018年海沧实现地区生产总值676亿元人民币、规上工业产值1175亿元人民币、区级可支配财力120亿元人民币，海沧未来将重点打造集成电路、生物医药、新材料、传统高端制造业和现代服务业等五大产业。目标分别为，集成电路产业至2025年产业规模不低于500亿元，带动相关产业规模超千亿;生物医药汗液至2020年底实现产值250亿元，至2025年底实现产值400亿元;新材料产业至2020年实现产值近200亿元，到2025年底实现产值300亿元以上;传统高端制造业围绕汽车及配件、智能家居、黄金产业，推广“机器换人”，促进产业转型升级;现代服务业以航运物流、大宗商品交易、酒店、旅游、文创为一体的现代服务业体系。
“我国半导体产业园区当前仍以政府建设模式为主，与其他产业的园区建设与运营模式不同的是，我国半导体产业园区采取政府加企业的模式也逐渐占据重要地位。半导体产业对资金、技术、人才要求极高，政府主导建设园区，对企业在资金、土地、税收等方面提供支持，但很难弥补技术和人才方面的短板。”章春杰在接受集微网专访时指出，“若无高端人才和核心企业主导，则难以形成企业集聚。在我国整体半导体人才匮乏的情况下，核心企业在地方政府的支持下积极建设产业园区，政府围绕核心企业资源进行招商引资，更易形成产业集群。”
根据千讯咨询发布的《集成电路市场发展研究及投资前景报告》显示，海沧在全市一盘棋、差异化布局、错位发展的总体思路下制定了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》。海沧集成电路产业包括集成电路制造产业园、集成电路设计产业园、海沧半导体科技园等三大载体，将围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局，重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计，实现到2025年集成电路产业规模不低于500亿元，集聚5000名以上不同层次的集成电路人才，打造具有国际影响力的集成电路特色重镇。
2018年以来海沧区已落户5个项目，总投资超300亿元，包括封测、12英寸特色工艺芯片制造、4/6
英寸化合物芯片制造、软硬载板等。其中，通富微电子封装项目、士兰微 12
吋特色工艺芯片制造成为区域产业驱动的重要一环。项目目前正在开工建设，一期达产后，年产值可超118亿元。IC设计类项目引进也颇具成效，现已建成国家集成电路设计深圳产业化基地—海沧基地，共引进设计类企业近30家，聚集了约400位集成电路从业人员。主要有开元通信(微波通讯)、码灵半导体(二维码芯片)、鑫忆讯科技(存储芯片设计)、绿芯半导体(固态存储芯片及系统的研发)、士兰微厦门公司、海矽微电子(LED驱动、锂电保护)、英诺迅(射频和微波芯片设计)等。
章春杰介绍，海沧区集成电路产业一系列扶持政策包括投融资政策、科研支持、成长激励、运营补助、专项贷款、担保补助、流片补助、IP购买补助、研发机构补助、专利资助、采购芯片模组补助、增产奖励、展会补助等不同政策，政策根据产业发展持续修订“市+区”两级助力产业。
在人才引进政策方面，海沧区是福建省首批产业人才聚集基地，累计引育各类高层次人才286人，其中，两院院士6人，国家“千人计划”专家23人，“长江学者”4人，省“百人计划”专家70人，市“双百计划”人才133人，市台湾特聘专家9人，80%以上具有海外留学从业背景。具体来看，章春杰介绍介绍人才政策包括安家补助最高补助一百万元，创业就业贡献奖励，刚刚出台的住房保障，最高可以达到一千万元。企业可享受的政策包括引才奖励、猎头费用补助、在职教育学费补助、新引进人才培养经费补助、企业购房补助奖励、产业奖学金政府补贴、爱才重才先进单位评选表彰等。海沧致力通过“1+3+N”引才惠才政策体系，打造国际一流人才高地。
除此之外，厦门市也出台了一系列市级政策来扶持集成电路产业发展，包括外资政策、总部经济政策、科技政策、民营经济政策、对合政策、人才政策、住房政策、产业政策等。章春杰指出，2016年以来，海沧积极探索政府资源与市场手段结合的集成电路产业发展模式，导入重大科技项目资源和人才资源，寻求在细分领域打造比较优势、价值链优势，实现了从“0到1”的突破，一跃成为中国大陆最热点的集成电路发展区域之一，在国内集成电路行业发出了“海沧声音”，占据了一席之地。
展望未来，海沧园区正在推动士兰、通富、金柏、云天等重点项目建设，争取部分企业年底投产试运营并形成产值，同时争取引进1-2家半导体制造类项目落户海沧。未来重点招商领域包括集成电路设计、先进封装测试(载板)、产品导向的特色工艺、装备和材料等，继续推动集成电路设计产业园招商工作，在现有30家设计企业基础上，引进更多设计企业落户。同时，推动适合中小集成电路制造企业入驻的半导体科技园建设，打造具有区域特色的产业园区。最后，完善产业政策、人才政策、人才公寓等配套政策修订、配套设施建设，为产业发展提供良好的保障。
最后，章春杰表示，集微半导体峰会自2017年在厦门海沧举办以来，至今已成功举办两届，回顾过去，作为国内唯一的半导体领域面向资本的行业领袖峰会，峰会为产业、资本和地方政府三方提供了高效的沟通渠道和合作空间，无论是峰会规模、参与嘉宾还是峰会效果，集微半导体峰会已经毫无疑问地成为了中国集成电路领域参会级别最高的行业峰会。“我们希望更多的集成电路企业关注海沧，在海沧投资兴业。”