千讯咨询发布的中国锡焊膏市场发展研究及投资前景报告显示，消费电子市场的增长正在被智能化便携化设备的旺盛需求拉动，尤其以智能手机、平板电脑、汽车电子为代表增长迅猛。2013年全球电容器市场规模达到了180亿美元，其中中国达到了773.5亿元，预计2019年全球将达到222亿美元，其中中国为1101.6亿元。而陶瓷电容器作为电容器中使用最广、用量最大的类别，随着技术不断进步、性能不断提高，其下游应用领域也正不断扩大，预测全球市场规模占比从2014年的49%左右上升至2019年的51%左右。中国市场则于2014年的50%左右上升至2019年的52%左右。由于下游的快速发展，因而对锡焊膏的需求量也在快速增加。
随着中国电子行业的快速发展，国内锡焊膏技术的成熟，中国锡焊膏市场国产品牌市场份额将会逐渐增多，市场竞争格局也将由高端市场国外品牌垄断现状逐渐发展为国内品牌逐渐增大高端市场品牌份额，实现锡焊膏产品品牌国产化进程。
目前，锡焊膏行业以直销、分销等为主的渠道销售模式。
行业内的企业可将锡焊膏产品对应不同的客户市场进行分类，再通过不同的销售终端进行产品销售，同时随着企业规模的不断增大，在传统营销渠道的基础之上，企业将进一步发展网络营销。
锡焊膏行业市场需求，国家政策的支持及细化下，以及下游的需求变化下，未来的市场需求将会多元化，市场潜力大。
在锡焊膏供应商来说，应该向产业链下游延伸，多元化发展渠道；另外，对于锡焊膏行业未来智能化、精密化将成为主流方向。
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