近日，2019世界半导体大会在南京召开。赛迪顾问在大会上发布的《全球半导体市场发展趋势白皮书》显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%，市场规模创下历史新高，增速亦是2010年以来最快的年份之一。其中，中国占比最高，达到33.8%，美国、欧洲、日本、其他环太平洋国家分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。
2018年中国半导体市场增速再度领先全球，增速达到20.5%，高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。白皮书预计，2019年全球半导体市场将下降3.0%，至4545亿美元。美国，欧洲和亚太地区应用规模经过连续两年的强劲增长后将出现负增长。
根据千讯咨询发布的《半导体市场发展研究及投资前景报告》显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%，是2010年以来增长最快的年份之一。从增速来看，2018年中国依旧领先全球，增速达到20.5%，高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。
从具体产品来看，半导体包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器，2018年这四大类产品市场规模分别为3933亿美元、241亿美元、380亿美元、134亿美元。集成电路市场规模增速回落，达到14.59%;分立器件市场规模增速小幅回落，达到11.1%;光电器件市场规模继续保持增长，增速达到9.2%;传感器市场市场规模大幅下降，增速仅为6.3%。
其中，集成电路产品分为模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器，2018年市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元、1580亿美元，分别占集成电路市场份额的14.95%、17.09%、27.79%、40.17%。2018年全球存储器市场增速依旧领跑，达到27.4%，模拟芯片市场增速为10.7%，微处理器市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。值得注意的是，AI和5G正在成为半导产业的新动能。过去几十年的半导体产业，驱动因素一般是1～2个杀手级应用，比如以个人电脑、手机、互联网来驱动。
5G方面，5G网络设备和终端发展将为芯片带来巨大的市场需求，随着2018年基站设备启动部署，业界认为2020年5G将会实现大规模商用，将带动千亿美元的半导体市场。在5G商用初期，运营商大规模开展网络建设，5G网络建设投资带来的设备制造上收入将成为5G直接经济产出的主要来源。预计2020年，网络设备和终端设备收入将超过5000亿元，大幅拉动半导体市场需求。
人工智能方面，人工智能计算任务可借助gpu、fpga、Asic等芯片结合软件算法库实现加速，为集成电路领域带来新的市场增长空间。同时，人工智能芯片与深度学习算法和特定场景融合，为全球芯片初创企业提供新的发展机遇。白皮书预计，2019年全球半导体市场将下降3.0%，至4545亿美元。美国，欧洲和亚太地区应用规模经过连续两年的强劲增长后将出现负增长。存储器市场规模将下降14.2%，其他产品市场增速将放缓。
2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于6月18-19日在无锡召开。会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势，全球及中国IC封装市场现状与展望，半导体封装工艺与材料进展与展望，中国IC封装材料与技术、设备的国产化，中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。