据外媒报道，苹果A13芯片将由台积电负责用7纳米工艺来生产。日前则有报道称，A13芯片已开始试产，并可能在本月晚些时候批量生产。A13芯片将用于下一代iPhone系列，包括5.8英寸的iPhone 11，6.5英寸的iPhone 11 Max，以及6.1英寸的iPhone XR升级产品。
根据千讯咨询发布的《芯片市场发展研究及投资前景报告》显示，苹果凭借gpu和cpu芯片奠定了自己的成功之路，依靠台积电作为定制芯片的生产合作伙伴。苹果在移动芯片性能方面的领先地位意味着，即使是上一代iPhone，在性能方面也可以与旗舰ANDROID手机匹敌。更强大版本的iPhone芯片最终还将进入iPAD。此外，人们普遍认为，苹果正在为未来的Mac电脑开发自己的芯片。
目前还不清楚第一款采用ARm芯片的Mac电脑何时上市，尽管它很可能首先推出笔记本电脑(如12英寸的MacBook)。据报道，iPhone XS升级产品的代号为“D43”，新的iPhone XR产品的代号为“N104”。每个机型将增加一个额外的摄像头，其中iPhone 11将增加一个带超宽镜头的摄像头。苹果iPhone的硬件升级将能使它拍摄更清晰的照片和具有“更大的变焦范围”。
据悉，iPhone 11的机箱厚度将增加约0.5毫米，以适应三重相机系统。此前有报道也提到过类似的规格。最近媒体曝光的渲染图还显示，这些新手机的相机隆起部位为方形设计。据悉，苹果将能让用户把无线耳机AIrPods放在iPhone 11的背面进行充电。iPhone的双边充电技术最早由郭明錤爆料，现在这个功能已能在旗舰Android手机上看到了。