1.产业链上下游及各关联产业风险
千讯咨询发布的中国铜箔基板市场发展研究及投资前景报告显示，铜箔基板主要上游行业为树脂、玻纤布、铜箔、铝板等行业。一方面，上游行业的技术工艺成熟、市场竞争充分、产品供应充足，能够较好的满足本行业的生产经营需求，并有利于生产成本的控制；另一方面，由于玻纤布、铜箔、铝板等材料在原材料成本中占有一定比重，相关原材料价格的波动对铜箔基板产品成本构成一定程度的影响。
铜箔基板下游行业为PCB行业。下游行业良好的发展前景以及政府产业政策扶持，为本行业的发展带来持续的市场需求。因此，下游风险较小。
2.行业政策风险
随着铜箔基板的快速发展，国家也相继出台一系列政策。总体而言政策的趋势是利好的，整体表现为支持铜箔基板行业的发展。因此铜箔基板行业政策风险较小。
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