千讯咨询发布的中国铜箔基板市场发展研究及投资前景报告显示，电子信息工业的飞速发展，使电子产品轻薄化、多功能化、高性能化、信息传输高速化、高可靠性化。目前，我国与美日等覆铜板即铜箔基板强国相比技术差距较大，高导热性覆铜板、IC载板用覆铜板、高频、高速用覆铜板、中高阶HDI用覆铜板、中高档挠性覆铜板等高端产品尚无法完全自给。未来铜箔基板发展有下面几个趋势：
1.高性能化
日本电子电路行业协会下属电子电路产业结构改革委员会提出了未来多年PCB技术开发的重点，一类是“超薄基板”，主要指消费类电子产品如手机、平板电脑、穿戴式产品需要PCB设计往更薄的方向发展，需要与之对应超薄基板；一类是“散热基板”，主要指新能源普及（LED照明等）和汽车电动化所需的、与大电流对应或具有热管理功能的基板；还有一类是“高速基板”，主要是4G/5G通信升级以及智慧城市建设，对于数据传输容量呈几何级数增加，对交换机、服务器等电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，而且这类PCB线路板多是高多层设计，所以需求的覆铜板除了具备信号高速低损的要求外，薄型化和高耐热性也是必须解决的问题。以上三类产品技术发展的重点，可归纳为“三高一薄”性能的提高：即高耐热性、高频化性、高散热、超薄化。
2.高密度、高集成化
材料高密度、高集成化主要以HDI用覆铜板为代表。HDI多层板采用薄型基板材料主要出于两个具体原因：其一，为满足整机产品的“薄、轻、小”的发展，需要多层板的板厚度做得更薄、具有更高密度的配线，而多层板厚度主要依靠基材薄型化实现；其二，HDI多层板的微孔加工越来越多的采用了CO2激光钻孔方式，而为了这种钻孔方式的加工性提高，更需要薄型基板材料作配合。
3.环保化
随着世界范围内对绿色环保意识的不断增强，包括我国在内的世界主要经济体都在发展经济的同时要求生产企业实施清洁生产，部分终端厂家对供应商提出了绿色合作伙伴认证等更高的环保要求。自2006年7月起，欧盟开始全面实施两个指令（RoHS、WEEE）。在这一环保法规影响下，在全球范围内具备无铅制程专用、无卤化等特性的环保型覆铜板得到迅速发展，具备这类特性的产品也成为企业的主要研发和制造方向之一。
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