千讯咨询发布的中国铜箔基板市场发展研究及投资前景报告显示，我国覆铜板即铜箔基板行业已有50多年历史，主要经历了起步阶段、初步发展阶段、规模化生产阶段和现在的大型企业主导市场阶段四个发展阶段。
覆铜板行业发展阶段
20世纪90年代之后，我国电子工业迅猛发展，结合国际产业结构调整，以及亚洲的成本优势，CCL及PCB制造业由欧美、日本、中国台湾向中国大陆转移的趋势明显，拉动了覆铜板工业不断地高速发展。
在2008年金融危机以后，随着电子信息产业的逐渐复苏，加上LED照明和智能穿戴、高端智能手机等电子设备及一批新兴产业的兴起，我国大陆覆铜板产业掀起了一股新的投资热潮，导致大陆覆铜板行业产能扩张较快。从整体上而言，大陆覆铜板产品仍存在高端产品供给不足、中低端产品同质化竞争等问题，价格竞争、成本控制仍是企业生存的主要方式。中国大陆刚性覆铜板在2015年产量较2011年增长27.90%的情况下，受原材料价格下降、工艺提升、生产效率提高等多种因素的影响，产品价格下降，产值下降4.38%。从覆铜板行业协会2015年统计的情况看，行业整体产能扩张放缓，产品品种多、档次高、现代化管理水平高、生产自动化程度高、终端客户处于电子整机行业领先地位的覆铜板企业，经济效益普遍良好，强者恒强的格局日益凸显，产业结构调整取得了积极的效果。在我国经济发展步入新常态后，产业结构调整升级已成为行业长足健康发展更加迫切的任务。
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