千讯咨询发布的中国铜箔基板市场发展研究及投资前景报告显示，全球铜箔基板行业发展的趋势如下：从产品结构上看，“十二五”期间，中国大陆覆铜板的产品结构中，FR-4玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；FR-4玻纤布基板中的无卤板、适应无铅制程的高TG板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高；铝基板、导热CEM-3、导热FR-4等高散热性产品将继续快速增长。覆铜板产品向高耐热性、高频化性、高散热、超薄化的“三高一薄”趋势愈发明显。
1.玻纤布基板应用最广泛，环保型基材快速发展
近年来，玻纤布基板产量占刚性覆铜板的比重高且较为稳定。主要原因是玻纤布基板机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能、电气性能、加工性能较为突出，性价比优势明显，在计算机、通信、消费电子、电工电气、仪器仪表和交通等领域应用广泛，短期内的市场主导地位不会发生重大变化。在玻纤布基板中，无卤板、适应无铅制程的高TG板适应了电子产品环保性能要求不断提高的趋势，发展速度将高于常规产品。
2.电子产品轻薄小的发展趋势推动覆铜板产业升级
在LED照明、液晶电视、汽车照明、电动汽车等产业发展的驱动下，金属基板、导热CEM-3等散热性能良好的覆铜板产品最近几年的市场应用得以迅速推广。同时，电子产品正向着轻薄小、多功能、高智能的方向发展，对于线路板基材的薄型化、可挠性以及散热性均提出了越来越高的要求，HDI板、挠性板和高导热基板材料市场需求快速增长。
3.高频、高速覆铜板将成为电子信息产业升级的重要推动力
国防军工、航空航天、云计算、物联网、移动互联等新兴信息产业发展的重要基础是高频、高速、大容量的信号传输。由于基板材料在发展高频、高速PCB技术与产品中具有突出的重要地位，行业研究的重点之一是基板材料的选择与开发，基板材料必须具备“介电常数小且稳定”和“介质损耗小”的特性，以满足提高信息传输速度和降低信号传输损耗的要求。
如今，世界市场上覆铜板产业以形成欧美日生产超高端产品，中国大陆及台湾生产高中低端产品的多极化发展阶段。
毫无疑问，覆铜板作为线路板主要的原材料，其国家/地区分布也将遵循这个规律。总体而言，2018年后，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的，除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。
相关研究报告
铜箔基板项目可行性研究报告
中国铜箔基板行业发展趋势分析预测报告
中国铜箔基板行业发展研究报告