随着AI应用的普及，市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司，掀起了一波热潮。根据笔者观察媒体热度以及各家公司新品发布消息，2018年尤其是下半年AI芯片越炒越热。数据显示，去年人工智能的信息流热度在Q3达到顶峰，与此同期出现的是多家AI芯片产品发布或是流片消息。我们假设AI芯片热度和“人工智能”关键字热度强正相关。由此，AI芯片的热度在今年前两个月骤然下降到冰点——确确实实没有新品及相关消息。
2月27日，作为AI芯片头部玩家之一的地平线，正式宣布B轮融资6亿美元，成为2019年第一个AI芯片大新闻——实际上去年年末早已有融资信息，然而在没有新产品流片信息的情况下，震撼点只在单轮融资金额破纪录和公司估值逾30亿美元，因此并未激起太大浪花。
目前从信息流角度来看，AI芯片热已经骤冷。从AI芯片公司的产品情况角度来看，集邦咨询持续追踪了国内25家AI芯片设计公司，其中包括IP设计、ASIC、FPGA、通用处理器等类型(不包括设计PCB板硬件解决方案公司)，通过产品发布与推出的时间划分：最新产品于2017年以及之前为“停滞”;2018年推出下一代产品为“领先”;明确2019年推出产品为“领军”;将在2019年发布第一款芯片为“新进”可见，目前AI芯片公司产品推出表现明显不如2017到2018年那样大量喷发。截止于2019年2月28日，25家AI芯片公司中有4家在2017年后再也没有推出第二代产品，有6家明确在2019年推出下一代产品。
根据千讯咨询发布的《芯片市场发展研究及投资前景报告》显示，整个2018年AI产业十分热闹，18家企业推出了AI芯片，还有8家公司明确将于2019年推出AI芯片，其中包括新进玩家百度和阿里巴巴(成立平头哥半导体)，这两家互联网巨头强势入局半导体领域并直接从AI芯片切入。还有一位新进玩家是由国家集成电路产业基金(大基金)旗下子基金中芯聚源资本领投融资的公司。这似乎都预示着AI芯片市场有巨大空间。
有可预见的市场空间，但如今AI芯片却明显遇冷，可以说现在行业进入了蛰伏期。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情况有所改变：包括一些初创AI独角兽公司从应用解决方案层面切入AI芯片的可能性也不大;未来新进玩家会是巨头、某应用领域的大集团——华为、百度、阿里巴巴就是明显的例子，不排除腾讯等互联网巨头也有向AI芯片切入的意愿。另一方面，服务器制造巨头如浪潮信息等已经在硬件架构上向AI发力，安防领域巨头海康威视、大华股份等也有切入计算机视觉领域AI芯片研发的意愿(例如零跑汽车与大华股份合作开发自动驾驶汽车芯片)。
在边缘端做好细分应用场景的极致加速，是初创公司进入市场的机会。问题在于，应用场景虽然繁多，但经过实践迈向成熟的场景，往往就是大家熟悉几个领域——安防视觉、城市交通管理、自动驾驶、智能语音等等。这些应用场景不仅有巨头随时可以切入，本身已有数家初创公司经过3-4年的积累，形成了一定的非经济性壁垒(法律、技术专利等)。如今新应用场景的开拓是机会，同时面临的挑战是更多的风险如技术门槛极高、研发成本高，因此2019年新进AI芯片领域的初创公司数量会很少，甚至完全看不到。AI芯片市场在现有较为成熟的领域竞争激烈，若没有新的应用场景被开拓，未来两年很可能只有不到20家公司会持续推出下一代芯片产品。
玩家数量减少，而头部玩家估值屡创新高。在某细分领域内，头部初创公司因业务成熟，技术积累、工程师人力积累，已经取得绝对成本优势(对其他初创公司而言)，接下去的故事将会是与传统巨头的合作与竞争，把这些细分应用领域形成规模化。对于头部初创公司而言，倘若不能把应用持续落地，也会面临巨大的风险，但我们持谨慎乐观态度。
从技术角度来看，某些细分领域的成熟得益于目前AI芯片设计架构成熟、相关算法理论基础有效并有可扩展性(我们不妨称为第一代AI软硬件架构体系)。然而新的AI芯片架构以及算法革新是必要的，以满足新的应用需求。目前AI芯片进入蛰伏期，什么时候迎来再一次新的孵化狂潮，取决于第二代AI软硬件架构体系雏形诞生和在新细分领域的有效开拓。
综上所述，集邦咨询从信息流和AI芯片公司的表现两方面观察，认为AI芯片热度自2018年Q3达到顶峰后逐渐降低，于2019年2月骤降至冰点，AI芯片行业进入蛰伏期。两个关键因素有可能会使行业进入新一轮狂潮，分别是新应用领域的开拓以及新一代AI软硬件架构的成熟。