12月24日，中关村科技园区管委会主任翟立新近日表示，北京已基本形成第三代半导体的全产业链布局。近日，中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛在北京市顺义区举行。会上，翟立新表示，中关村示范区拥有我国半导体领域一半以上的科研教育资源，培育和集聚了一批拥有关键核心技术和前沿原创技术成果的创新型企业，特别是在顺义园已经基本形成了第三代半导体的全产业链布局。
相比第一代和第二代半导体材料而言，第三代半导体材料具有较大禁带宽度，能够显著提升半导体器件的性能。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、氮化镓（GaN）、金刚石等，适合应用于高温、抗辐射的场合。2016年，国务院印发《“十三五”国家科技创新规划》，其中，第三代半导体是新材料研发领域的重要组成部分。如今，北京、无锡、成都、深圳等地都在积极抢占这一产业制高点。
据千讯咨询发布的《中国半导体市场发展研究及投资前景报告》数据了解，第三代半导体材料市场发展迅速，是北京市高精尖产业的重要内容，也是顺义确定发展的三大创新型产业集群之一。2017年底，“北京第三代半导体创新型产业集聚区”在顺义区挂牌。当前，集聚区着力构建开放的国际化公共研发、技术创新和成果转化科技服务平台，加快布局衬底、外延、芯片、器件、模块以及龙头应用企业的全产业链，成效显著。
国际第三代半导体众联空间被科技部评为国家级众联空间，入孵企业50余家；第三代半导体材料及应用联合创新基地已于本月竣工，总面积7.1万平方米，联盟成员单位已达105家；中电科集团十三所、中电科集团光电总部、平湖波科半导体芯片、汉能移动能源中心等一批重点项目相继落地。
12月20日至22日，中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛在北京举行。此次活动由第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府联合主办，由中关村科技园区顺义园管理委员会承办。大赛历经半年的征集、选拔，集合了570余个优质项目和优秀团队报名参赛。同时，大赛开设了大中小企业融通专场，邀请了新能源智能汽车、高端装备等产业的龙头企业参会，实现大中小企业融通发展和创新项目协同创新。
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