万物互联和万物智能得以实现，核心推动力量来自半导体产业，数百亿智能设备连接网络，用于数据采集的物联网芯片和高性能AI芯片需求剧增，因万物互联采集海量数据，经数据中心构造的云端对数据进行处理，从而带动整个半导体发展，依据Gartner分析数据显示，物联网的半导体市场将高达340亿美元，芯片厂商是这个时代最大受益者。
根据千讯咨询发布的《半导体项目可行性研究报告》显示，从云端到网络，再到现在边缘侧的创新，这些都给半导体带来了巨大的机遇，有2000亿美元的规模，作为半导体长跑了50年的英特尔，持续聚焦物联网芯片、边缘计算和计算机视觉三大重点，包括Movidius AI芯片、FPGA开发套件等等，引领人工智能和自动化革命。
3G和4G普及推动移动互联网蓬勃发展，以Sigfox、LoRa和NB-IoT等通信技术则解决为物联网大规模部署低功耗、远程连接等需求，但伴随5G通信技术的兴起，势必将开启一个新的时代。5G并不只是网速提升，而是让万物互联成为可能，我们正站在历史新阶段的关口。5G结合人工智能技术，让一切设备互联激活万物智能，至此，科技界一致认为物联网和人工智能也将成为信息科技亮点，万物互联和云端和人工智能等技术融合，推动社会变革，进入一个万物具有感知的智能社会。
而在这个时代，物联网资深专家杨剑勇指出，高性能芯片则成为这个时代制高点，为此孙正义更是巨资豪赌，例如以236亿美元收购移动芯片霸主ARM，并成为AI芯片领头羊的英伟达第四大股东，这是孙正义继投资马云后，再次豪赌并寄望成为芯片霸主。与此同时，科技巨头纷纷向芯片领域挺进，谷歌、苹果、阿里巴巴和华为在AI芯片投入巨额资金，曾横扫围棋界的人工智能系统AlphaGo，背后就是依靠谷歌深度学习芯片TPU支撑。
赢得人工智能就能赢得未来，而芯片作为人工智能时代制高点，在AI芯片争夺中，聚集了英特尔、英伟达、高通、ARM和谷歌、苹果、华为与阿里巴巴等核心玩家。因众多重量级玩家的加入，全球围绕人工智能芯片带来更多不确定性，但在物联网资深专家杨剑勇看来，当前芯片竞争格局，依然以半导体厂商主导。
不过，早前就面向物联网方向推出芯片，比如高通MDM9206，全面支持eMTC、NB-IoT等多种模式。与此同时，高通从基础设施、芯片、模块和设备等打造一个稳健、开放的生态系统，为不同规模的企业降低其设计创新的物联网解决方案并实现商用落地的难度，助力他们把握物联网的巨大机遇并取得成功。
已通过 ODM 厂商提供了超过 30 款可供量产的参考设计平台，包括声控家居控制中心、智能音箱、联网摄像头和智能手表等其他智能设备，带动高通物联网芯片销售增长，这将是继智能手机之后，IoT芯片将是高通第二大市场。目前，高通物联网芯片的出货量，正在以每天100万片的速度增长。这一数据来自高通市场营销总监Ignacio Contreras。
以英伟达GPU来构造数据中心成为众多巨头训练AI系统首选芯片，推动数据中心收入呈现快速增长态势。2019财年第一季数据中心收入同比增长71%至7.01亿美元，2019财年第二季度来自数据中心收入高达7.60亿美元，同比增长83%，带动英伟达整体季度收入达31.2亿美元，较去年同期增长40%。
英伟达基于人工智能计算需求增长带来的机遇，全球最快的7个超级计算机中有5个均采用了英伟达GPU，适用于AI和高性能计算的统一计算平台NVIDIA HGX-2?应用在全球各大云服务提供商，谷歌云利用英伟达 Tesla P4 GPU，针对AI推理和图形虚拟化进行优化，
面向医疗机构的Project Clara平台为医学成像带来革命性变化，ARM集成英伟达深度学习加速器并为设备带来推理功能，NVIDIA DRIVE Constellation服务器可以安全地进行自动驾驶车辆驾驶测试等。英伟达通过将GPU作为可以感知和理解世界的计算机、机器人乃至自动驾驶汽车的大脑，GPU深度学习再度点燃了全新的计算时代。
以人工智能为核心的智能化浪潮席卷全球，发展速度超乎想象，全社会都在积极拥抱，企业正在加速利用AI等技术自我变革。在工业领域，掀起新工业革命;在AI技术驱动下，惠普金融将得以实现;在以IOT+AI融合下，人们追求更美好的智慧家庭生活成为现实，也为整个智能家居行业注入变革。以数据化、智慧化推进各行各业变革，半导体芯片厂商则率先抢下这一波红利，以及在芯片厂商推动下，也将加速物联网和人工智能落地与创新。