9月19日，阿里巴巴首席技术官张建锋在云溪大会上表示，阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司。目前达摩院芯片团队接近100人，成员大多拥有供职于AMD、ARM、英伟达、英特尔等芯片大厂的经验。加上近期收购的中天微，估计新公司的人数会达到200~300人。未来，平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。
目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场。数据显示，2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元，同比增长13.7%。预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为12.9%。
随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。数据显示，2017年中国半导体市场规模为16860亿元，同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2018年中国半导体市场规模将达到18951亿元，增长率为12.4%。功率半导体是指在电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体。随着对节能减排的需求迫切，功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。
根据千讯咨询发布的《半导体市场发展研究及投资前景报告》显示，2017年全球功率半导体市场中，工业应用市场占比为34%，汽车应用市场占比为23%，消费电子应用占比为20%，无线通讯应用占比为23%。近年来，中国半导体产业通过大规模的引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国或需较长时间才能出现世界一流半导体设备企业，但边际上的成长和进步正在不断出现，应用场景的拓展，中国半导体产业规模将进一步发展。在政策和资本的双重驱动下，中国晶圆生产线自2016年进入了发展高潮期。目前中国在建的22座晶圆厂中，有17条产线将于2017年年末至2018年量产。