近年来，技术的大爆炸正在改写着全球半导体行业的格局，资本压力下，站在山顶的欧美巨头比以往任何一个时刻都更具威胁感。调研机构ICInsights的数据显示，在过去的三年中，并购浪潮重塑了全球半导体行业，2015年至2018年中，共计达成了约100项收购交易，这些交易的总价值超过了2450亿美元。2015年宣布的半导体收购协议金额达到了创纪录的1073亿美元，2016年宣布的半导体收购协议金额为998亿美元，为历史次高水平。
全球排名第七的恩智浦同样被盯上，但在多重因素的影响下，与高通的“联姻”并没有成功。而在分析师看来，随着双通案以及恩智浦收购的失败，全球并购潮将会出现回落，半导体收购交易金额超过400亿美元的可能性正在变得越来越小。“半导体行业的收购正在变得越来越艰难，巨型并购的减少原因来自于各国政府的保守态度，但预计中小型的并购案将会持续活跃。”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋如是说。全球十大半导体收购案中，有八个收购案发生在过去三年，用“疯狂”来形容这个行业，并不为过。
2015年开启了半导体巨头的兼并狂潮，全球总的兼并费用每年都在1000多亿美元。进入2016年，又相继爆出半导体巨头并购同业的消息，其中的大手笔包括日本软银斥资约320亿美元收购英国半导体和软件设计商ARM，美国微芯科技以35.6亿美元现金加股票的方式收购竞争对手Atmel，日本瑞萨以32.19亿美元收购美国英特矽尔以及博通以370亿美元的天价被安华收购。
2017年，尽管全球地缘政治存在很大不确定性，并购市场依旧活跃，该年宣布的收购总额为283亿美元，虽然远低于2015年和2016年，但仍然是该行业2010~2014年这五年间平均值126亿美元的两倍多。但市场风向的转变来得比想象中更快。分析师姚嘉洋表示，近年来，全球贸易摩擦升级，各国纷纷奉行保护本土技术的策略，对芯片厂商合并案的监管审查也日益严苛，在此背景下，巨型的收购案将会受到很大的影响。
根据千讯咨询发布的《半导体市场发展研究及投资前景报告》显示，从去年下半年开始，这种趋势已经显现出来。2018年前六个月宣布的半导体收购总价值降低到96亿美元。恩智浦半导体资深副总裁兼汽车电子事业部首席技术官LarsReger4日在一场峰会上表示，未来一到两年还会持续有一些并购的项目，但是规模并不会很大。在他看来，并购减少的原因一方面是因为外围环境的变化对于公司来说并不是刻意控制的;另一方面，并购交易的过程也十分烧钱，需要一个时间。
告别了规模追逐战，更多的半导体巨头开始捕捉眼下热点市场中冒出的新秀企业，以达到技术上的互补。从并购规模来看，本周产生了多笔10亿美元以上的大额交易，其中最大一笔当数博通189亿美元收购软件公司CATechnologies。在收购高通一案折戟后，博通扩张的道路并没有止步。最新消息显示，博通此次对CATechnologies的收购已获得美国反垄断部门批准，预计在第四季度完成。而在4日，恩智浦也宣布收购汽车以太网子系统技术提供商OmniPHY，后者拥有符合汽车标准的100BASE-T1和1000BASE-T1标准IP。
在恩智浦看来，受更高数据容量和速度需求的推动，汽车网络正在经历一场变革，全新的高级自动驾驶系统将需要千兆级以上的数据传输速度。这些要求，再加上现代车辆需要分流数据以实现车联网的新业务机遇，将很快使TB级数据处理得到广泛应用。“今后在宽带上会有更多的传输需求，所以我们进行了这项收购。”LarsReger表示，收购OmniPHY将为恩智浦丰富多样的汽车产品组合带来高速以太网技术。
ARM也加快对物联网领域的布局。6月13日，Arm宣布收购物联网连接管理技术提供公司StreamTechnologies。7月30日，Arm收购数据分析公司Treasuredata。ARM表示，将与TreasureData将考虑如何通过全新的设备到数据平台整合客户数据和物联网系统，物联网设备将成为客户数据的主要来源。
科技并购的复兴》指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。该公司列出了科技并购的九大趋势，最关键的三个趋势是工业4.0、云计算和云计算解决方案，移动技术和软件供应商等数字化转型所需的核心技术。在数字化转型过程中，刚刚兴起的人工智能、金融科技、物联网、数据分析等需求以及全球活跃的资本持续推动着并购的发生。
“新的市场需求也在刺激新的公司出现。”一名半导体行业观察分析师表示，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时，随着产业进入后摩尔时代，企业也会加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。