我国首款100G商用硅光收发芯片日前在武汉研制成功并投产使用。该款芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制。该系列产品支持100-200Gb/s高速光信号传输，具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点，可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。
根据千讯咨询发布的《芯片市场发展研究及投资前景报告》显示，该款芯片在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。与传统芯片以电为传输介质不同，硅光芯片以光为传输介质，且传输速度更快，成本有望降低到传统芯片的十分之一。