上海市经信委日前公布2017年全市集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。同时回望过去近十年表现，上海IC设计业年均复合增长率超过25%、十年内增长近10倍。此外IC设计、制造、装备材料三环节呈现“三足鼎立”的态势也已基本形成。
上海市经济和信息化委员会副主任戎之勤7日在信博会通气会上指出，2017年上海市电子信息制造业实现工业总产值6505亿元，同比增长7.6%，其中新一代信息技术产业向中高端迈进，实现工业总产值3656亿元，占战略新兴产业产值约三分之一。而据统计，2017年，上海市IC设计业实现销售约440亿元，同比增长近20%;IC制造业实现销售近300亿元，同比增长约8%;装备材料业实现销售超过150亿元，同比增长超过30%，成为带动上海市IC产业快速发展的“三驾马车”。
根据分析，首先，上海市集成电路多年来规模实现快速增长，2010年本市设计业规模突破100亿、2013年突破200亿、2015年突破300亿、2017年突破400亿，近10年的年均复合增长率超过25%、增加近10倍。其次，企业数量和规模不断提升，2017年本市设计企业共239家，相比2016年增加24家，其中年销售收入过亿元的共50家，超10亿元的共8家。
再者，核心技术能级接近世界领先水平，逻辑电路主流设计技术为40-28-16/14nm，先进设计技术已进入10nm、7nm设计技术正在研发;数模混合电路、模拟电路等设计技术在国内均处于领先行列。2017年，展讯通信推出14nm、8核、64位LTE SoC智能手机芯片，支持五模全频段通信;并率先完成5G原型机开发，在5G标准化及商用化进程上与国际一流水平保持同步。
此外在发展“中国芯”产品实现应用新突破，包括国产CPU由上海兆芯的计算机，担任十九大期间大会的会务工作，凸显了上海集成电路产业自主研发设计的实力。
根据千讯咨询发布的《集成电路市场发展研究及投资前景报告》显示，7月21日，总规模100亿元的上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行，这是继100亿设计业并购基金和300亿制造业基金之后，上海完成组建的第三支集成电路产业基金，这标志着上海500亿元集成电路产业基金工作已全面启动，并正式进入运营阶段，也是上海加快实体经济建设的重要举措。