近年来，智能手机增速放缓，而车用半导体市场近年来增速惊人，许多的手机芯片巨头纷纷做起了跨界汽车芯片行业的新生意，比如高通、联发科、华为海思等等。智能汽车市场中隐藏太多的风险他们能否撬动车用芯片市场?
盘点2017年的手机芯片市场，老大哥高通虽然身陷博通的并购追击中，但与荷兰芯片制造商恩智浦NXP的“讨价还价”还在持续进行，后者是汽车处理器企业中的佼佼者。而高通在手机领域的老对手联发科也在汽车电子领域持续发力，并把战场瞄准了欧洲重点车企和国内的互联网“造车新势力”。据官方称，联发科目前对汽车电子领域的投资约占整体投资30%，仅次于手机芯片方向。
此外，虽然华为海思并没有公开公布过任何有关智能汽车的计划，但从过往官方宣布“每年都将投资上亿元人民币用于车联网领域的研发”姿态来看，华为在汽车芯片上的技术储备不会缺失。
但对于这些手机芯片玩家来说，新入局的挑战并不仅仅来自于“跨界”。“与智能汽车相关的半导体供应商已经非常多，包括高通看中的恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司，且在市场有坚实的客户关系，手机芯片在初期进入时，原则上并不会有太多优势。”姚嘉洋说。汽车行业正在发生一场深刻的变革，当汽车变成带有四个轮子的电脑之时，汽车产业链的价值序列也将改变。
从产业格局来看，过往把持车用半导体市场的主要为恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司，由于市场较为稳定，外来者鲜有机会进入。但随着ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，让本来就对这块市场有兴趣的科技公司又有了进击的理由。
根据千讯咨询发布的《芯片市场发展研究及投资前景报告》显示，早在2016年的美国电子消费展上，高通就推出了汽车版的骁龙820A处理器，虽然也叫820，但这是一款专门给汽车设计的系统芯片。其性能与移动版骁龙820相当，并且还拥有LTE连接模块。而在2017年9月，高通正式发布9150C-V2X芯片，让汽车可以相互“对话”，到了年底，配有高通芯片的无人驾驶汽车已经被允许在美国上路测试。
技术的堆叠并不能保证在市场上就能大获成功。联发科副总经理徐敬全表示，和手机生意不同的是，汽车目前依然是一个B2B属性较强的行业，一款手机搞砸了，六个月之后可以再来，但汽车可能是两到三年。言外之意，撬开传统汽车市场并不是一个容易的事情。
并且，汽车的前装市场是一个门槛高、信任度强，需要与方案商共同介入车企前期产品开发的市场，对于手机芯片厂商来说，这并不容易。这时候，寻找更多可靠的合作伙伴成为摆在企业面前的必然选项。此前，德国车企奥迪、宝马和戴姆勒宣布与爱立信、华为、英特尔、诺基亚和高通结盟，组成5G汽车联盟，加快研发自动驾驶汽车所需的互联设备。而在国内，也有“中国汽车电子产业生态联盟”，高通、华为等入局。
目前高通收购恩智浦半导体的交易除了价格未谈妥外，还需要得到相关反垄断机构的批准，由于双方都未能提供相关的文件，欧盟反垄断机构已在2017年6月份暂停这一收购的反垄断审查，在提供了相关的材料之后，欧盟的反垄断审查才会重启。但欧盟的反垄断审查能否通过还存在一定的不确定性，欧盟此前担心高通收购恩智浦半导体之后将改变恩智浦半导体目前的专利授权方式，提高专利授权费用，削弱竞争对手的创新能力。
而对于联发科来说，汽车业务作为新兴业务需要更加持久的投入，在眼下手机芯片市场进入转折期的关键时刻，是否采取更加激进的市场动作需要考验的是管理者的智慧。手机芯片企业转向汽车芯片行业追求的是企业营收等财务指标的成长，但也需要考虑市场中隐藏的风险。