随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。
近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进口数据显示，集成电路以超万亿元进口额排第一。然而国内半导体发展却还处于很初级的水平：一方面，即便是制程最先进的中芯国际，其生产工艺还处于28nm水平，与台积电、三星及Intel等行业龙头相比仍有5年以上的差距;另一方面，制造芯片的设备材料严重依赖于欧美和日韩进口。这部分巨大的供需缺口将持续推动半导体产业链向国内转移，未来成长空间广阔。
从小周期看，随着未来三年国内晶圆厂的陆续投产，板块业绩有望兑现。根据国际半导体协会(SEMI)发布的预测报告，预计2017-2020年间投产的半导体晶圆厂约62座，其中26座位于中国。按投产进度推测，2018年将出现高峰，意味着明年开始半导体产业将有部分公司(主要是设备公司)的投资逻辑开始得到验证，有望进一步推升市场情绪。半导体产业链分为上游、中游、下游。目前来看，上游环节可优先关注设备，中游环节优先关注封测。
根据千讯咨询发布的《半导体市场发展研究及投资前景报告》显示，半导体产业链上游称为支撑产业链，主要包括材料和装备。其中，半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等，半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备，由于生产技术工艺复杂，目前国产率均处于极低的水平。
半导体产业链中游为核心产业链，主要包括设计、制造以及封测三大环节。其中，设计主要指将客户对芯片的逻辑与性能需求转化为电路版图的过程;制造又称为晶圆代工，主要指通过光刻、刻蚀、离子注入等加工工艺，将设计好的电路版图转移到单晶硅晶圆片上，形成半导体芯片;封测则包括封装和测试，指对前序步骤生产的芯片进行切割、焊线、封装，同时对芯片可靠性和稳定性进行检测，形成可供使用的最终产品。
晶圆制造企业为了保持竞争优势，往往需要投入大量资本用于采购先进设备，比如今年三星电子的资本开支或将高达惊人的260亿美元。晶圆制造作为半导体产业链中的重中之重，起着推动中国半导体产业发展的重要作用，能否实现追赶主要取决于中芯国际。从技术上看，大陆半导体制造制程仍严重落后于世界先进水平，直至今年8月晶圆代工龙头中芯国际才宣布实现28nm制程的晶圆量产，相比之下国际龙头厂商成熟制程都已达到14nm/16nm的水平，目前中芯国际与台积电等国际龙头的技术差距大约有两到三代，即5年以上的差距。
其中，长电科技在中国、新加坡以及韩国已拥有8家生产基地，母公司定位中端封装产品，滁州、宿迁工厂定位低成本封测中心，星科金鹏、长电先进以及长电韩国定位高端产品。尽管长电合并星科金鹏初期曾出现了一些问题，但随着组织架构的调整，这些问题陆续得到解决，长电科技和星科金鹏的协同效应开始逐步发挥：一方面，星科金鹏可帮助长电获得更多的高端客户;另一方面，长电也可帮助星科金鹏打开国内庞大的市场。与行业封测龙头日月光相比，当前为负的净利润率还有较大的提升空间(日月光接近8%)，这也意味着未来或有巨大的利润弹性。