据千讯咨询发布的《中国芯片市场发展研究及投资前景报告》显示，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）正努力研发新一代骁龙（Snapdragon）855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。一旦高通顺利转单，将有利台积电2019年营运动能。
市场对高通旗舰芯片订单即将转回台积电早有预期，高通高层就曾在说明与台湾供应链的合作关系时表示，双方于2005年起合作65纳米，一路到45纳米和28纳米、FinFET制程。由于台积电下一个FinFET制程就是7纳米，外界早已肯定高通7纳米将会转投台积电。
高通骁龙800系列移动平台属于最高端产品线，往往是各大手机厂旗舰机种使用的主芯片，该媒体预期，当高通顺利转单，将有利台积电未来营运动能。
高通一位工程师在LinkedIn的个人资料显示，目前正在从事「sdm845」和「sdm855」的开发及调测工作，并认为这两个英文缩写很可能分别代表骁龙移动平台845和855芯片。
骁龙845芯片内部代号为Napaliv2.0，骁龙855则称为Hanav1.0；目前高通在开发用于骁龙845的Linux内核驱动程式，预订明年初上市，预期南韩三星GalaxyS9和GalaxyS9Plus可能是最早搭配这颗芯片的手机。
在进入1x纳米时代后，高通的旗舰芯片合作对象转向三星，已由三星以14纳米生产骁龙820、以10纳米代工今年主打的骁龙835等，7纳米才又转回台积电生产。
另一方面，台积电还是苹果的战略合作伙伴，帮助苹果打造A系列芯片，今年用在iPhone8以及iPhoneX上的A11Bionic仿生芯片就是台积电的10纳米制程技术。但经过苹果的定制，A11仿生的速度目前没有对手，等到2019年的时候，等待高通的是将是A13，至于后缀名就不好说了，因为苹果开始使用更生动的后缀来形容自家的芯片，不再单纯使用简单的数字序号。
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