近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响，国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示，集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。
中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，目前国内集成电路制造产业形势一片大好，2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元大关，达到1126.9亿元;今年上半年，集成电路制造业继续保持良好成长势头，同比增长25.6%，产业规模达到571亿元。业界认为，芯片制造业的快速发展是国家科技重大专项成果释放的结果，而这种高增长背后也显示出过去一段时间芯片制造投入的不足。
目前，我国芯片年进口额高达2300亿美元，本土芯片业尚不能满足国内所需。据业内人士介绍，以2013年中国本地市场消耗808亿美元集成电路产品，本地生产50%即404亿美元为例，假设芯片设计业的毛利为40%，则制造业的产值为289亿美元，如果每个12英寸晶圆片价格为2890美元，则需要年产1000万个晶圆片，即每月产能要达到83万片。若以90%产能利用率计算，则每月产能需要达到约93万片，而现在中国的实际产能约为每月20万片，每月产能缺口达73万片。最近两年，国内正迎来新一轮晶圆制造投资建厂热潮。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占了10座。
作为全球主要的电子产品制造大国，国产芯片将拥有巨大替代空间。上海华虹宏力副总裁陈卫表示，眼下人工智能概念正迅速蹿红，而集成电路芯片是其背后重要的硬件基础。随着人工智能、物联网等产业兴起，“连接+感知+智能化”将驱动半导体产业发展。
虽然国内芯片制造业产值增长、投资活跃，但产业现状却并不乐观。集成电路多年来一直是中国最大的进口商品，而近来芯片制造业的快速增长很大一部分来自在华外资公司的增长。目前，中国前十大芯片制造公司中，外资公司的数量占据一半，营收比重占到了56%。
国内企业在先进制程技术上也明显落后于国际竞争对手。在专家看来，目前国内晶圆制造技术落后世界领先水平2代，且缺乏有规模的集成器件制造(IDM)企业。随着建厂数量越来越多，国内集成电路制造企业面临的竞争将日益激烈，但工艺技术往前发展却越来越难;同时，设备、材料价格波动也越来越大。到2020年，产业需要30万专业技术人员，目前存在巨大的人才缺口。另外，还时常面临海外的技术壁垒。集成电路设备与材料也是制约芯片制造业健康发展的瓶颈。在专家看来，国产产品大多集中在中低端，虽然国内掀起了晶圆生产线建设大潮，但大多数订单都被国际装备企业瓜分。
国内半导体专业研究机构芯谋研究的分析师王笑龙表示，因缺乏进入生产线试用验证的机会，本土企业难以成为制造企业的首选供应商。根据千讯咨询发布的《集成电路行业发展趋势分析预测报告》显示，从本质上说，集成电路产业还是制造业，而制造业的核心在于供应链。中科院微电子研究所所长叶甜春表示，中国半导体产业的发展，首先要降低成本，供应链的保障非常重要;其次，产业链要走在前面，这才是健康的产业生态。因此，必须加快建立国产集成电路产业链生态体系，只有这样才能为产业长远发展奠定基础。