10月9日讯无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板发行不超过2570万股，占发行后总股本的比例25%。据了解，芯朋微电子本次IPO的保荐机构为华林证券。
据千讯咨询发布的《中国电子市场发展研究及投资前景报告》显示，芯朋微电子的主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。本次IPO公司计划募集资金2.2亿元，用于智能家居电源系统管理芯片开发及产业化、新型电机驱动芯片及模块开发及产业化和研发中心建设项目。业绩方面，2014-2016年及2017年1-6月份，芯朋微电子的营业收入分别为1.63亿元、1.87亿元、2.3亿元和5285万元，同期净利润为1492.9万元、2062.89万元、3005.13万元和607.3万元，经营活动产生的现金流动净额分别为-847.98万元、1762.95万元、1086.3万元和-1290.17万元。
截至招股书签署日，芯朋微电子拥有3家全资子公司和1家参股公司，2016年实现盈利的只有苏州博创一家。
据披露，移动数码类芯片是芯朋微电子的主要产品之一，2014-2016年及2017年1-6月份销售收入分别为8331.58万元、7147.14万元、6621.26万元和1,208.90万元，占主营业务收入的比例分别为51.48%、38.23%、28.85%和22.87%。报告期内，移动数码类芯片收入存在下降情形。芯朋微电子报告期内综合毛利率分别为30.04%、28.91%、34.68%和34.71%，存在一定的波动。原因是受产品结构、新产品的推出节奏、产品的降价速度、晶圆采购和封装测试成本等因素的影响，存在一定的波动性。
为保持公司的持续盈利能力和现有产品的技术先进性，芯朋微电子报告期内研发支出较大，分别为2494.16万元、3117.60万元、4,116.52万元和1070.40万元，占公司营业收入的比例分别为15.34%、16.67%、17.93%和20.25%。芯朋微电子表示，集成电路设
计行业需要对市场需求进行预判，研发出符合市场需求的产品，推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客户需求的产品，公司将存在新产品适销性风险，前期投入的研发费用可能无法全部收回。
芯朋微电子还在招股书中提示了供应商集中度较高等风险。据了解，公司前五大供应商占比分别为95.47%、96.45%、94.57%和92.97%，其中最主要的供应商为华润微电子，报告期占比分别为63.84%、60.96%、61.87%和59.15%，主要为公司提供晶圆生产和芯片封装测试服务。
发行前，张立新先生持有芯朋微电子47.40%股权，为公司实际控制人。本次发行完成后，预计张立新先生持股比例为35.55%，仍对公司重大经营决策有实质性影响。
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