在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下,我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示,2017年1-5月,我国集成电路进口金额达到954.8亿美元,同比增长17.9%;出口256.6亿美元,同比增长11.3%。
千讯咨询发布的《中国集成电路市场发展研究及投资前景报告》预计,下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季,集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势。从目前情况看,预计全年增速将保持在20.6%左右。不过,在高速发展的同时,受全球政策调整影响,我国获取海外先进技术和并购的阻力也在加大。
报告显示,2017年上半年,中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。产业保持高速发展,进出口量价齐涨。
数据显示,2017年1-5月,我国生产集成电路599.1亿块,同比增长25.4%。据中国半导体行业协会统计,2017年1-3月销售额为954.3亿元,同比增长19.5%。其中,制造业增速最快,达到25.5%,销售额为266.2亿元;设计业同比增长23.8%,销售额为351.6亿元;封装测试业销售额336.5亿元,同比增长11.2%。
我国技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升,自主产品市场份额有所提升。自主设计产品全球市场占有率提升至8%以上,国内市场占有率提升至约13%。
与此同时,企业实力显著增强,骨干企业接近全球第一阵营。2016年,国内前十大设计企业进入门槛提高至23亿元,年收入超过1亿元的设计企业增长至160家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列。同时,中国进入全球前50大设计企业的数量达到11家。中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业。长电科技(600584,股吧)并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
国家集成电路产业投资基金成立以来,坚持国家战略与市场化运作相结合,发挥财政资金放大效应,极大提振了行业和社会投资信心。截至2017年上半年,地方政府设立的集成电路投资基金规模超过3000亿元,为产业发展营造良好的投融资环境。
在国家集成电路产业投资基金的带动下,集成电路行业投资、融资与并购空前活跃,产业投融资环境明显改善。2017年上半年,以国内企业或资本为主导的并购为7起,涉及金额超过24亿美元。
值得注意的是,报告指出,由于产业优势资源加快向国际龙头企业集中,国内企业面临的国际政治环境与技术、市场竞争压力不断加大。国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度,国内技术差距存在被进一步拉大的风险。同时,国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场,在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器人等高端应用市场的产品供给能力严重不足,核心装备、核心材料难以满足先进工艺制程需求。核心技术受制于人、产品结构处于中低端的局面没有根本改变。
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