据千讯咨询发布的《中国集成电路市场发展研究及投资前景报告》显示，2016年国内集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32%，国内部分主要封测企业的集成电路产品，先进封装的占比已经达到40%至60%的水平。这显示中国封测产业的整体技术水平仍然偏低，但是主要企业的水平已经有了较大提升。国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，技术能力基本与国际先进水平接轨。
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过1500亿元。在产业升级大时代背景下，完善的政策资金支持为我国集成电路封装产业提供了强大的支撑。同时，消费电子产业的崛起，使得中国在集成电路全球分工中拥有本地化优势，由此来看，我国集成电路封装业的崛起是历史必然趋势。
2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得出色成绩，全年封测市场销售达到1523.2亿元，同比增长约14.70%，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。截至2016年底，国内集成电路封测行业从业人员共14万人，封测企业89家，年生产能力1464亿块。
日前，国内最大的封测企业长电科技发布了其2016年的公司财报，实现营收191.55亿元，同比增长77.24%。值得关注的是，长电科技于2016年5月完成并购的星科金朋实现了大幅减亏，净利润-6.2亿元，同比减亏1.34亿元，显示长电科技于2015年年初开始启动的这项“蛇吞象”式的行动进展相对顺利。
一系列并购行动反映，中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。集成电路封测领域的中高端产品占比，代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。
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