人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段，带来行业深入变革，也促使集成电路产业需求、技术、研发、竞争格局等方面全面变化，据千讯咨询发布的《中国集成电路市场调查研究报告》分析，集成电路产业将迎来新的机遇，未来前景可期。
万物互联形成战略新需求
当前全球正从移动互联网向万物互联加速演进。未来物联网的大规模爆发，将极大拓展芯片应用的广阔市场。在消费侧，智能家居、无人机、自动驾驶、虚拟现实等热点蓬勃涌现，带动相关的感知、传输、处理芯片需求迸发。Gartner数据显示，2015年物联网相关半导体元件市场增长高达36.2%。在生产侧，万物互联与智能概念越来越体现到制造业中，极大推动生产制造、产品设计、物流仓储、供应链等环节智能化提升，而MEMS传感器、微处理器等芯片成为其中的关键。例如工业互联网建设需要支持多协议的通信芯片，智能机床和机器人等需要高性能、低功耗、安全性的芯片支持。这都带来新一波战略需求。
人工智能开辟技术新方向
人工智能（AI）推动新一轮计算革命，带动芯片基础架构转变。目前使用的GPU、FPGA等均非AI定制芯片，无法满足AI在多应用场景下对计算能力的需求，AI芯片架构的重构成为一种必然。谷歌正在开发TPUAI专用芯片，其每瓦能耗的学习效果和效率比传统CPU、GPU高出一个数量级，并达到了摩尔定律预言的七年后的CPU运行效果。微软、Facebook等科技巨头也在加速AI芯片的开发。
协同开放构建研发新模式
摩尔定律逼近极限，创新难度加大，倒逼产业链各环节合作水平提升，开发、协同成为研发重要手段。在协同方面，IMEC与高通、英特尔、台积电等共同打造研发平台，合作开发3D晶圆级封装、3D堆叠技术、前沿工艺等尖端共性技术。在开放方面，ARM打造开源物联网操作系统mbed，连接硬件设备商、软件服务商和云服务商。目前已汇聚超过20万注册开发者。
新旧力量塑造竞争新格局
智能化、网联化推动集成电路产业格局重塑，传统巨头谋求转型、行业新贵正在孕育。
一是传统芯片巨头正加速战略转型。英伟达借AI芯片实现爆发式增长，市值一年内从100亿美元增长到500多亿美元。英特尔多面下注，频繁收购VR、人工智能、视觉芯片等领域创新公司；高通斥巨资并购汽车芯片巨头恩智浦，向物联网、自动驾驶发力。
二是互联网与软件公司向芯片领域渗透。谷歌、微软、Facebook、亚马逊等均已在机器学习、服务器等应用领域涉足芯片设计。其中谷歌为推动人工智能开发，推出针对Tensorflow开源平台的专用TPU芯片。
三是工业和通信企业强化芯片布局。日本软银并购ARM，剑指物联网；GE整合旗下芯片企业，共同打造基于工业互联网的创新生态。
四是新兴企业借势崛起，成为细分领域龙头。以色列Mobileye公司深耕自动驾驶，成长为领域第一芯片供应商。
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