千讯咨询发布的《中国集成电路市场调查研究报告》介绍，人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来了四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。面向智能网联时代，我国应以更具战略性、前瞻性、协同性的政策体系，促进集成电路产业跨越发展，支撑制造强国战略目标的全面实现。
加强前沿战略布局
一是加快AI基础开发及重大领域突破。推动AI软硬件系统升级，支持改进硬件体系架构，以智能机器人、自动驾驶等新应用进行带动。二是全面加强面向后摩尔定律时代高性能计算和量子计算研发。推动量子计算技术不断取得新突破，支持超导超算、类脑计算、忆阻技术等前沿技术研究，确保在重大颠覆性突破领域及时卡位。三是推动新材料开发。大力推动石墨烯、二维半导体等新型材料，支持新材料与先进制造工艺结合，加快产业化进程。
加强多层次、全方位的统筹协调
加强统筹协调，促进政策整体性和协同性。一是强化主体协同，促进跨部门、部门内、部省、区域之间的政策协调与信息沟通和项目合作，做到全国一盘棋、区域有特色。二是加强产业链各环节协同。围绕重大市场需求加强产业链上下游整合，打通各环节形成协同效应。三是推动相关科研计划、重大专项、重大工程、政策补贴等之间的有机互动，支持量子计算、新材料等技术跨领域应用，形成研发整体推进效应。
强化财税金融政策支持
一是用好产业基金。扩大基金规模，利用PPP模式，吸纳更多地方基金和社会资金。成立面向高端芯片、量子技术等前沿领域的专门子基金。二是增加政府采购。在中国制造2025重大工程和试点示范项目中，研究有效办法，增加国产芯片采购。三是完善资本市场。促进产融结合；支持具有竞争优势和发展潜力的设备、材料、设计等企业上市；鼓励种子、天使、VC和PE投资；支持发展阶段企业在新三板、创业板、中小板和主板市场上市融资。
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