两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进半导体产业链合作，增强产业国际竞争力。
清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，满足人类不断发展的需求是医疗应用集成电路的创新源泉。“集成电路技术研究的热点之一就是医疗与健康的应用。”他说，两岸应合作携手促进电子技术在医疗健康的运用和发展。
千讯咨询发布的中国半导体市场调查研究报告指出，近年来，主流消费性电子产品如智能手机、平板电脑、个人电脑、电视等市场成长放缓，取而代之的是创新产品与服务的投资与发展，包括智慧汽车、机器人等产品及人工智能等技术性服务，特定应用标准产品将为全球半导体市场增长带来显著性影响。
“未来两年，两岸半导体产业要积极扩建新产能，共同打造半导体产业供应链。”台湾政治大学经济系教授庄奕琦说。
工信部赛迪智库半导体研究所所长霍雨涛表示，两岸集成电路产业的整体差距在逐渐缩小，但是台湾IC制造业仍然优势明显。面对5G和物联网、数据中心和云计算、汽车和自动驾驶等IC产业发展机遇，两岸存在一定程度的产业竞争。“但是更重要的是合作，特别是标准、技术、资本、产业生态等方面的合作。”
相关研究报告：
中国半导体行业发展研究报告
中国半导体市场前景调查分析报告
中国半导体行业发展趋势分析预测报告