各项智能制造的成果都离不开集成电路技术的进步，当前各项智慧应用成果不断展示，让用户体验到了科技的魅力。集成电路成智能核心，亟待实现国产化。当你早上醒来，只要一个口令，机器人就帮你煮好咖啡；早餐后，无人驾驶车早已规划好路线并安全载你抵达公司；AR让远程工作恍若在身边……技术让这一切智慧应用已在路上，集成电路（芯片）则将成为这些智慧应用的新核心。
集成电路行业不断迎来良好的政策环境，《鼓励软件产业和集成电路发展的若干政策》和《加快集成电路产业发展的意见》等文件相关细则出台，重点解决政策落实中存在的问题。
集成电路正在扮演科技多元化应用的智能核心。卢超群认为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能汽车、智能家居，在这些应用革命的背后，是功能更加强大、体积更小、功耗更低的集成电路。先进封装正在帮助集成电路实现更强大的功能、更低的功耗、更小的体积。3D晶圆级系统封装正在深刻改变集成电路，晶圆级封装备受各大封装厂商青睐。
根据千讯咨询发布的《中国集成电路行业发展研究报告》显示集成电路产业正在加速向亚洲特别是中国转移。2015年在中国投资建设晶圆厂以外资为多，2016年在中国的半导体投资，则以中资为主。发展集成电路不仅所需资金庞大，而且需要持续不断的投入。当前中国集成电路投入巨资，我国巨大的市场需求与整体容量、世界工厂的产业链地位决定了电子行业将从终端制造逐步向上游延伸的确定性空间。
随着人工智能等技术应用的不断普及，我国半导技术发展正在逐步推进，加速国产化过程，集成电路产业相关龙头企业将因此获益。
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