千讯咨询发布的中国FPC板市场前景调查分析报告显示，从全球范围来看，FPC制造企业仍然以日本、韩国、台湾以及国内企业为主，按照技术水平可以划分为三大层级：
首先是高端FPC，以日本旗胜为代表，日本FPC上下游产业链发达且日本拥有全球大约一半以上的FCCL产能，研发能力雄厚，处于全球领先地位；
第二是中端FPC，主要以台湾、韩国的企业为主，尽管其技术水平低于日本的企业，但是总体出货规模具备竞争优势，台湾以臻鼎为代表，韩国则以FPC企业三强永丰电子、InterFlex和SIFlex为标杆。
第三是低端FPC，主要集中在国内市场竞争者众多，然而我国以生产中低端柔性印制电路板为主，高精度FPC和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。
由于FPC板市场竞争激烈，下游厂商在选择FPC板供应商时更侧重对产品技术的要求，未来FPC板将会朝着高性能和较低的成本方向发展，这就需要FPC板供应商加大技术投入、加快技术创新，不断开发高性能的产品。例如。苹果的每一次升级都会筑高FPC行业的壁垒，助推FPC市场扩容。
FPC处于电子产业链的中上游，其直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL，下游为终端消费电子产品。FPC板主要原材料是挠性覆铜板FCCL等原材料，产品价格依赖上游产品价格，若上游原材料价格波动较大，则企业盈利能力将受到影响。
随着上游行业价格的上涨，导致FPC板成本升高，进而影响FPC板的价格，而由于国内的FPC板生产企业比较集中，市场竞争激烈，因而下游用户议价能力一般。
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