毋庸置疑，2018年将是LED小间距显示屏的丰收年，从年初COB封装技术引关注，再到近段时间LED显示屏行业内众多企业相继推出MINI LED产品，爆发MINI LED技术获突破的热点话题，这不仅表明LED显示屏厂家对LED小间距的高度重视，也意味着小间距显示屏技术正在阔步向前迈进，并取得不菲的成绩。那么，在小间距以迅雷不及掩耳之势席卷整个LED显示屏行业之时，MINI LED及COB作为当下最前沿、最成熟的小间距技术，究竟谁将更胜一筹，赢得市场的青睐呢?
6月中旬，众多企业相继推出新一代小间距LED显示新品——MINILED，众所周知，MINI LED是100微米或者以下颗粒尺寸的LED晶体的应用，这种更小的晶体颗粒，几乎是传统300微米尺寸LED晶体颗粒原料耗费的十分之一。更小颗粒的MINI LED虽说节约了上游成本，缩小下游终端像素间距指标，实现0.2-0.9毫米像素颗粒的极小间距显示屏，但这也意味着为中游封装技术带来了更高的技术挑战。而新一代MINI LED新品之所以能够得以成功落地，正是因为突破了中游封装技术的挑战，实现了四合一阵列化封装技术的应用。
四合一封装技术可以视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中策略：一个封装结构中有四个基本像素结构。这不仅简化技术工艺，降低“表贴”焊接困难度，更有助于小间距LED显示屏坏灯的修复，甚至满足现场手动修复的需求。此外，有了四合一技术的助力，让表贴工艺照样大显身手，如今，适用于1.0间距尺寸的表贴技术，就可以制造最小0.6间距的LED显示屏，极大程度上继承了LED显示屏产业最成熟的工艺，实现了终端加工环节的“低成本”。与此同时，四合一封装技术作为一种“更小晶体颗粒的LED”显示技术，不仅支持更精细的显示画面，打破长期存在的主流产品间距瓶颈，更是有效攻克LED显示的像素颗粒化等难题，大幅度提升整屏坚固性，为受众带来更好的视觉体验。
由此可见，四合一封装技术不仅降低了研发成本，在显示效果及体验上也有了大幅度的提升，这也成为了四合一技术能够获得市场成功的重要核心因素，并助力四合一技术有望成为小间距显示领域的“黑马”。COB技术同样作为一门新兴的LED封装技术，与传统的SMD表贴式封装不同，他是将发光芯片集成在PCB板中，有效的提升了LED显示屏的发光光色，达到降低风险及成本的效果。据了解，如今采用COB封装技术的小间距LED显示屏，已经被称为第二代小间距LED产品，其像素间距在2mm至0.5mm之间，是LED小间距高清显示的未来。特别是从今年开始，COB小间距LED显示屏市场就呈现出高速增长的势头，称为一些主打高端智慧调度中心市场的“宠儿”。
当然，COB封装技术之所以能够收到如此大的关注，离不开其应用在小间距LED显示屏上独有的优势。如COB封装过后，不再需要传统“表贴”过程，由于省略了一步高温高精度工艺，从而提高了整个系统的可靠性;此外，COB技术应用下的小间距LED产品，天然的“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高，COB封装技术也随之成为了小间距LED“视觉舒适性”和“体验效果”提升的最好技术路径。数据表明，2017年COB小间距LED屏的销量增幅超过200%，是整个小间距LED市场增幅的近4倍。
虽说MINI LED技术与COB技术都在不断完善，并逐步走向成熟，但是就现阶段而言，两者还存在一定的局限性。对于COB技术来说，其研发技术成本依旧过高，目前主要应用在高端室内指挥调度系统等“不差钱”的领域，而无法较大规模的占领整个LED显示屏市场;四合一技术也有其劣势，在封装阶段，最终产品的显示像素间距已被确定，这使得中游封装企业必须提供更多规格的四合一灯珠，从而要求产业链的上下游合作更为紧密。
根据千讯咨询发布的《LED市场发展研究及投资前景报告》显示，如果MINI LED技术与COB技术相互取长补短，将会为客户带来更加完美的选择，而多种新型技术的共存，对于行业的发展来说必定起着重大的推动作用，但是，狭路相逢勇者胜，正如最初的直插技术到表贴技术，只有更适用市场的小间距技术，才能够赢得庞大的小间距市场，成为行业发展的主流。那么，MINI LED与COB究竟谁能更胜一筹?让我们拭目以待。