高铝水泥或将被用来制造计算机芯片

2013-06-09 02:18阅读:80

作者 : 千讯咨询   来源 / 本站原创

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近日美国能源部的科学家合作,通过用激光对液体高铝水泥(又称矾土水泥)进行处理,使其变成了能导电的半导体,未来高铝水泥或将被用来制造计算机芯片、触摸屏等。

据了解,高铝水泥(高铝水泥行业发展研究报告)是以铝矾土和石灰为原料,按一定比例配制而成,经过煅烧、磨细所制得的一种以铝酸盐为主要矿物成分的水硬性胶凝材料,又称为铝酸盐水泥。

研究人员使用一种经过二氧化碳激光束加热的空气动力悬浮装置,在2000摄氏度的高温下将高铝水泥熔化;然后在不同的空气中对这种材料进行处理,从而控制得到的玻璃中氧原子的结合方式。这种悬浮装置可以让热液体不接触任何容器表面并形成一种晶体,这就会使该液体冷却成能捕获电子的玻璃状,从而使其获得导电能力。

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